Nanolab вики
(Добавление категорий)
 
Строка 58: Строка 58:
 
==Безопасность==
 
==Безопасность==
 
==Ссылки==
 
==Ссылки==
  +
  +
[http://www.tbs-semi.ru/processes/rtp/index.html RTP-600s на сайте TBS-Semi]
  +
 
[http://www.modularpro.com/T600SFM.html RTP-600S на сайте производителя]
 
[http://www.modularpro.com/T600SFM.html RTP-600S на сайте производителя]
   

Текущая версия от 00:50, 1 мая 2012

Nanolab->Список оборудования по категориям


Описание[]

Процессы[]

  • Вжигания контактов - Contact alloying
  • Термическая активация допирующих примесей - Implant activation
  • Формирования силицидов - Silicide formation
  • Нитридизации - Nitridation of metals
  • Оксидирования - Oxidation
  • Glass reflow
  • Быстрый термический отжиг
  • Кристаллизация
  • Разгонки примесей

Технические характеристики[]

  • Размер подложек: 2-6 дюймов
  • Температурный диапазон: 250-1300 град. C
  • Скорость достижения заданной температуры: 0-150 град. C/сек.
  • Точность повторения температуры от цикла к циклу: +/-2 град. C
  • Точность задания температуры: +/-2 град. C

Особенности[]

  • Кварцевая камера
  • Кварцевый лоток
  • Однородный массив из ламп с точным контролем и отслеживанием температуры.
  • Алгоритм контроля температуры "замкнутая петля" с точностью поддержания температуры +/-2 град.С от заданной.
  • Измерения температуры пирометром с расширенным диапазоном - Extended Range Pyrometer (ERP+) measurement.
  • Автоматическая калибровка пирометра позволяет выполнять точные измерения температуры.
  • Впечатляющий лист программных особенностей.
  • До 6 каналов управления (Up to 6 channels of MFC control.)

TEMPERATURE CONTROL[]

The RTP-600S System features a closed loop temperature control algorithim with a temperature control stability of from +/-2 deg. C from set point. This feature greatly simplifies programming complex multi-step cycles. The Lamp Calibration feature allows user-optimization of heating uniformity. Software diagnostics are provided to monitor each lamp and compensate for lamp aging effects.

TEMPERATURE MEASUREMENT[]

The temperature measurement techniques available for the RTP-600S system are thermocouple and pyrometer. The type K thermocouple is useful for low-temperature processing and calibrating the pyrometer. The Extended Range Pyrometer Plus (ERP+) pyrometer can be used to measure wafer temperatures in the range of 350-1250 deg. C. (Actual range depends upon process, wafer type and system configuration.)

SOFTWARE[]

An integrated software package has been developed to control the RTP-600S System. The software modules interactively serve to integrate the various functions and operations of this system. Software features allow convenient recipe creation and editing. Process data may be collected during a run cycle and stored in a data file for later display and analysis. The process and recipe data files can be internally stored as DIF (Data Interchange Format) which can be imported into popular software packages such as Lotus 1-2-3 and etc., as a worksheet for display, plotting and further analysis.

SOFTWARE FEATURES[]

Real-Time Process Control Real-Time Graphics Display Real-Time Process Data Collection Recipe Editor Recipe Validation Process Data File Management Process Data File Display and Analysis System Diagnostics System Configuration Utilities

Безопасность[]

Ссылки[]

RTP-600s на сайте TBS-Semi

RTP-600S на сайте производителя

RTP-600S руководства на англ. языке