ФЭНДОМ


Nanolab-> Список оборудования по категориям

ОписаниеПравить

Система состоит из центральной вакуумной транспортной системы (CVT), вакуумной подачи кассет и двух реакторов, соединенных с центральной системой вакуумной загрузки. Управление всеми блоками может быть независимым. Реакторы и транспортная система располагается в "серой" зоне, загрузочный шлюз и консоль управления - в чистой зоне.


Применение За счет комплектации системы двумя реакторами, можно проводить комбинированные процессы травления RIE/ICP и осаждения PECVD.

PECVD процессы

Осаждение пленок:

Рабочие газы:

Оксиды

100% Силан SiH4

Оксинитриды

<20% Силан

Нитриды

Аммиак

Аморфный кремний

TEOS

Карбид кремния

Диэтилсилан

Оксид азота

Кислород, Азот

Триметилсилан

Метан

Процессы травления фторсодержащими газами (SF6, CF4, CHF3, O2)

Carbon

Кварц

Epoxy

Si

GaAs/AlGaAs

SiO2

InSb

Si3N4

Ir

SiC

Mo

Ta

Nb

TaN

OxyNitride

TiW

Polyimide

TiN

Pr (e.g: SiLK or SU8)

W

Процессы травления коррозийными газами (Cl2, BCl3, SiCl4, HBr, NF3, и т.д.)

Al

Полупроводники на основе Al, As, Ga, In, P

Au

InP

Cr

Полисиликон

Cu

Pt

Углерод

Si

GaAs

SiC

GaN

Ti


Меры безопасносности при работеПравить

Меры безопасности изложены в руководстве по эксплуатации на английском языке Файл:Manual-ORAIII 121411.pdf

Типовые примеры использования/ Стандартные процессыПравить

СсылкиПравить